摻雜氣體(Dopant Gases)：

    在半導(dǎo)體器件和集成電路制造中, 將某種或某些雜質(zhì)摻入半導(dǎo)體材料內(nèi), 以使材料具有所需要的導(dǎo)電類(lèi)型和一定的電阻率, 用來(lái)制造PN結(jié)、電阻、埋層等。摻雜工藝所用的氣體摻雜源被稱(chēng)為摻雜氣體。主要包括砷烷、磷烷、三氟化磷、五氟化磷、三氟化砷、五氟化砷、三氯化硼和乙硼烷等。通常將摻雜源與運(yùn)載氣體(如氬氣和氮?dú)? 在源柜中混合, 混合后氣流連續(xù)流入擴(kuò)散爐內(nèi)環(huán)繞晶片四周, 在晶片表面沉積上化合物摻雜劑, 進(jìn)而與硅反應(yīng)生成摻雜金屬而徙動(dòng)進(jìn)入硅。